刘志权(研究员)

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刘志权,男,博士,沈阳材料科学国家(联合)实验室 环境功能材料研究部研究员。
中文名
刘志权
国    籍
中国
职    业
研究员
主要成就
美国显微学会2012年度创新奖,2012年
最高学历
博士研究生

刘志权基本信息

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部 门
通讯地址 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号,中国科学院金属研究所,环境功能材料研究部

刘志权简历

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刘志权学习经历

1989年9月-1993年7月, 吉林工业大学,金属材料科学与工程系,工学学士;
1993年9月-1996年7月, 大连铁道学院,材料科学与工程系,工学硕士;
1996年9月-2000年4月, 大连海事大学,材料工艺研究所,工学博士。

刘志权工作经历

1996年7月-2000年7月, 大连铁道学院,材料科学与工程系,助教、讲师;
2000年9月-2002年6月, 日本冈山理科大学(OUS, Japan),工学部,博士后;
2002年7月-2007年3月, 日本国立物质材料研究机构(NIMS, Japan),特别研究员。
2006年12月-现今, 中国科学院金属研究所,研究员

刘志权研究领域

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长期从事与性能相关的材料结构及功能的显微组织表征和原位制备研究,目前研究重点为微电子互连材料和结构的组织性能及服役可靠性。主要针对微电子材料及其互连界面和结构,进行材料微观结构与性能演化方面的应用基础研究。包括材料和界面结构的静态表征,以及在热,电,力作用下化合物转变和缺陷演化的动态过程,以从微观角度探讨材料和界面失效的相关机理,为提高微电子材料性能和互连界面可靠性提供理论依据和解决途径。

刘志权社会任职

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中国电子学会电子制造与封装技术分会理事,辽宁半导体装备产业技术创新战略联盟理事。

刘志权获奖及荣誉

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美国显微学会2012年度创新奖,2012年

刘志权代表论著

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(1) X.W. Xie, Y. Li, Z.Q. Liu, M. Haruta, W.J. Shen, Low-temperature oxidation of CO catalyzed by Co3O4 nanorods, Nature, April
(2) H.H. Liu, S. Schmidt, H.F. Poulsen, A. Godfrey, Z.Q. Liu, J. Sharon, X. Huang, Three-dimensional orientation mapping in the transmission electron microscopy, Science
(3) Z.Q. Liu, P.J. Shang, D.X. Li, Microstructural study on Kirkendall voids formation in Sn-containing/Cu solder joints during solid-state aging, Microsc. Microanal., August
(4) P.J. Shang, L. Zhang, Z.Q. Liu, J. Tan, J.K. Shang, Ex-situ observations of fast intermetallic growth on the surface of interfacial region between eutectic SnBi solder and Cu substrate during solid-state aging process, Microelectron. Reliab., June
(5) C.F. Li, Z.Q. Liu, Fabrication of nanocrystalline SnO2 using electron stimulated oxidation, Nanotechnology, May
(6) C.F. Li, Z.Q. Liu, Microstructure and growth mechanism of tin whisker on RESn3 compounds, Acta Mater., January
(7) C.F. Li, Z.Q. Liu, J.K. Shang, The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy, J. Alloy. Compd., February
(8) Z.G. Shang, Z.Q. Liu, P.J. Shang, J.K. Shang, Synthesis of single-crystal TiO2 nanowire using titanium monoxide powder by thermal evaporation, J. Mater. Sci. Technol., May
(9) H. Zhang, D. Wu, L. Zhang, Z.Z. Duan, C.M. Lai, Z.Q. Liu, Wafer level electrodeposition of Fe-Ni novel UBM films, Acta Metall. Sin., October
(10) Z.G. Shang, Z.Q. Liu, Q. Li, Z.J. Wang, J.K. Shang, Characterization and visible light germicidal efficacy of nitrogen doped TiO2 film crystallized by microwave irradiations, Thin Solid Films, January
(11) Y.X. Chen, L. Zhang, L.H. He, Y.D. He, P.J. Shang, Z.Q. Liu, H.B. Liu,Monocrystalline porous iron oxide particles with tunable size for lithium-ion batteries, Mater. Lett., February
(12) C.F. Li, Z.Q. Liu, P.J. Shang, J.K. Shang, In situ investigation on the oxidation behavior of a RESn3 film by transmission electron microscopy, Scripta Mater., December
(13) X.Y. Pang, Z.Q. Liu, S.Q. Wang, J.K. Shang, Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu3Sn(100) interface, Microelectron. Reliab., December
(14) P.J. Shang, Z.Q. Liu, D.X. Li, J.K. Shang, Intermetallic compound identification and Kirkendall void formation in eutectic SnIn/Cu solder joint during solid-state aging, Phil. Mag. Lett., June
(15) Y.X. Chen, L.H. He, P.J. Shang, Q.L. Tang, Z.Q. Liu, H.B. Liu, L.P. Zhou, J.H. Chen, Micro-sized and nano-sized Fe3O4 particles as anode materials for lithium-ion batteries, J. Mater. Sci. Technol., January
(16) Fabrication of metal-oxide-diamond field-effect transistors with submicron-sized gate length on boron-doped (111) H-terminated surfaces using electron beam evaporated SiO2 and Al2O3, J. Electron. Mater., March
(17) J.Y. Liu, M.J. Jin, C. Ni, Y. Shen, G.L. Fan, Z. Wang, Y.F. Zhang, C.F. Li, Z.Q. Liu, X.J. Jin, Strain glassy behavior and premartensitic transition in Au7Cu5Al4 alloy, Phys. Rev. B, October
(18) C.F. Yao, C.F. Li, Z.Q. Liu, J.K. Shang, Structural ordering and magnetic property of complex perovskite solid solution (1-x)Pb(Fe2/3W1/3)O3–xPb(Mg1/2W1/2)O3, J. Inorg. Mater., June
(19) X.W. Xie, P.J. Shang, Z.Q. Liu, Y.G. Lv, Y. Li, W.J. Shen, Synthesis of nanorod-shaped cobalt hydroxycarbonate and oxide with the mediation of ethylene glycol, J. Phys. Chem. C, 13 January
(20) Q. Li, Y.W. Li, Z.Q. Liu, R.C. Xie, J.K. Shang, Memory antibacterial effect from photoelectron transfer between nanoparticles and visible light photocatalyst, J. Mater. Chem., 14 February
(21) S.P. Lu, S.T. Wei, Z.Q. Liu, D.Z. Li, Y.Y. Li, Effects of normalizing process on the microstructural evolution and mechanical properties of low carbon steel weld metal with niobium addition, ISIJ Int.
(22) X.Y. Pang, P.J. Shang, S.Q. Wang, Z.Q. Liu, J.K. Shang, Weakening of the Cu/Cu3Sn(100) interface by Bi impurities, J. Electron. Mater., 7 April
(23) C.F. Yao, Z.Q. Liu, J.K. Shang, A promising sol-gel route to suppress pyrochlore phase during the synthesis of multiferroic Pb(Fe2/3W1/3)O3 using inorganic salts, J. Alloy. Compd., 23 July
(24) P.J. Shang, Z.Q. Liu, D.X. Li, J.K. Shang, Crack propagation of single crystal b-Sn during in-situ TEM straining, J. Electron Microsc., August
(25) X.Y. Pang, Z.Q. Liu, S.Q. Wang, J.K. Shang, First-principles investigation of Bi segregation at the solder interface of Cu/Cu3Sn(010), J. Mater. Sci. Technol., December
(26) P.J. Shang, Z.Q. Liu, X.Y. Pang, D.X. Li, J.K. Shang, Growth mechanisms of Cu3Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates, Acta Mater., Sept.
(27) P.J. Shang, Z.Q. Liu, D.X. Li, J.K. Shang, TEM observations of the growth of intermetallic compounds at the SnBi/Cu interface, J. Electron. Mater., De
(28) John P. Daghfal, P.J. Shang, Z.Q. Liu, J.K. Shang, Interfacial reactions between In-Sn solder and Ni-Fe platings, J. Electron. Mater., Dec
(29) Q.L. Yang, P.J. Shang, J.D. Guo, Z.Q. Liu, J.K. Shang, Current-induced growth of P-rich phase at electroless Nickel/Sn interface, J. Mater. Res., Sept
(30) W. Zhang, Z.Q. Liu, K. Furuya, Fabrication, characterization, and application of cellular iron nanocrystalline film, Nanotechnology
(31) P.J. Shang, Z.Q. Liu, D.X. Li, J.K. Shang, Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints, Scripta Mater.
(32) P.J. Shang, Z.Q. Liu, D.X. Li, J.K. Shang, Directional growth of Cu3Sn at the reactive interface between eutectic SnBi solder and (100) single crystal Cu, Scripta Mater
(33) X.Y. Pang, S.Q. Wang, L. Zhang, Z.Q. Liu, J.K. Shang, First principles calculation of elastic and lattice constants of orthorhombic Cu3Sn crystal, J. Alloys Compd.

刘志权会议报告

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(1) Z.Q. Liu, H. Zhang, L. Zhang, H.Y. Guo, C.M. Lai, Phase evolution at the interface of SnAgCu/FeNi solder joint during solid state aging, 2013 International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2013), August
(2) Z.Q. Liu, F.F. Tian, P.J. Shang, Interfacial reaction of low-melting point lead-free solder joints during thermal aging, The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW2012), November 2012, Osaka, Japan
(3) Z.Q. Liu, P.J. Shang, D.X. Li, Microstructural study on Kirkendall voids formation in Sn-containing/Cu solder joints during solid-state aging, 5th Congress of the International Union of Microbeam Analysis Societies (IUMAS-V)

刘志权获得专利

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(1) 刘志权,古屋一夫,长谷川明,三石和贵,桥本初次郎,一种利用电子束制备铁氧化物的方法,日本发明专利,授权日期2008年2月29日。
(2) 刘志权,姚春发,李财富,制备钙钛矿结构铅基弛豫陶瓷或其固溶体的湿化学方法,中国发明专利,申请日期2010年6月12日。
(3) 刘志权,李财富,纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法。中国发明专利,申请日期2011年3月4日。
(4) 刘志权,尚振岗,尚攀举,二氧化钛纳米材料的固相制备方法,中国发明专利,申请日期2011年3月4日。
(5) 刘志权,田飞飞,李财富,曹丽华,一种微互连通孔结构透射电镜样品的制备方法,中国发明专利,申请日期2013年3月29日。
(6) 祝清省,刘志权,郭敬东,张磊,曹丽华,一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用,中国发明专利,申请日期2012年12月25日。
(7) 郭敬东,祝清省,刘志权,崔学顺,吴迪,张磊,曹丽华,一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法,中国发明专利,申请日期2012年12月21日。
(8) 崔学顺,郭敬东,祝清省,刘志权,吴迪,张磊,曹丽华,力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台,中国发明专利,申请日期2012年12月21日。
(9) 崔学顺,郭敬东,祝清省,刘志权,吴迪,张磊,曹丽华,微电子产品多场服役特性测试仪,中国实用新型专利,授权日期2013年4月18日。[1] 
参考资料
  • 1.    刘志权   .中国科学院金属研究所.2014-10-30[引用日期2014-10-30]
词条标签:
科学家 人物